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STGD7NB60ST4 零件图片(仅供参考)

STGD7NB60ST4
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STGD7NB60ST4 规格参数

您正在寻找一颗能同时兼顾高效能与高可靠性的功率开关芯片吗?STGD7NB60ST4正是您的理想之选。这颗采用PowerMESH技术的600V IGBT,能轻松处理高达15A的连续电流,其低至1.6V的导通压降,让您大幅降低系统导通损耗,直接提升能源转换效率。

它不仅仅是一个开关,更是一个高效的能源管家。优化的栅极电荷和开关特性,让您的系统开关更迅速、损耗更小,发热量也随之降低,这使得您的散热设计可以更简单、更紧凑。无论是面对工业驱动的高强度作业,还是家用电器对静音与节能的严苛要求,它都能稳定工作在高达150°C的结温下,确保您的产品长期可靠运行。

  • 型号:STGD7NB60ST4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 600V 15A 55W DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):15 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):60 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):1.6V @ 15V,7A
  • 功率 - 最大值:55 W
  • 开关能量:3.5mJ(关)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:33 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:700ns/-
  • 测试条件:480V,7A,1 千欧,15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
  • STGD7NB60ST4,ST(意法半导体)产品一站式供应商。
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STGD7NB60ST4 基本参数:

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