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您正在寻找一颗能兼顾高效能与高可靠性的中功率开关器件吗？STGD7NB60KT4正是为您而来。这颗600V/14A的IGBT，凭借其仅2.8V的低导通压降和优化的开关特性，能显著降低您系统中的导通与开关损耗，从而提升整体能效，让您的电源或电机驱动应用运行得更凉爽、更持久。

它采用坚固的DPAK表面贴装封装，不仅节省电路板空间，更便于自动化生产，让您的制造流程更高效。高达150°C的结温工作能力，确保了其在严苛环境下的稳定表现，为您产品的长期可靠性保驾护航。选择STGD7NB60KT4，就是为您的设计注入一份成熟稳健的动力。

• 型号:STGD7NB60KT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 14A DPAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:14 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):56 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.8V @ 15V，7A
• 功率 - 最大值:70 W
• 开关能量:95J（导通），140J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:32.7 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:15ns/50ns
• 测试条件:480V，7A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• STGD7NB60KT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。