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还在为如何平衡功率、效率与成本而烦恼吗？让STGD10NC60ST4来为您解决！这颗来自意法半导体的600V/18A IGBT，是您打造高效能、高可靠性功率系统的得力助手。它集成了PowerMESH技术的精髓，旨在让您的设计工作变得更轻松。

它能让您轻松驾驭高达60W的功率应用。其1.65V的低导通压降和优化的开关速度，显著降低了能量损耗，直接提升您的系统整体效率。同时，紧凑的DPAK表面贴装封装，为您节省宝贵的电路板空间，简化生产流程。选择它，就是选择了一条通往更高性能、更优成本效益的捷径。

• 型号:STGD10NC60ST4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 18A 60W DPAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:18 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):25 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.65V @ 15V，5A
• 功率 - 最大值:60 W
• 开关能量:60J（导通），340J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:18 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:19ns/160ns
• 测试条件:390V，5A，10欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• STGD10NC60ST4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。