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您正在寻找一颗能兼顾高效能与高可靠性的功率开关芯片吗？STGD10NC60SDT4正是为您而来。这颗来自意法半导体的600V/18A IGBT，集成了先进的PowerMESH技术，其低至1.65V的Vce(sat)能显著降低导通损耗，而优化的开关特性（开启延迟仅19ns）则帮助您提升系统整体频率与效率，让您的电源或电机驱动设计更加节能、静音。

它能让您轻松应对变频控制、开关电源、UPS等应用场景。表面贴装的DPak封装节省了您的电路板空间，便于实现高密度设计。高达150°C的结温工作能力，赋予了产品更强的环境适应性与可靠性，让您在面对复杂工况时更加自信。

• 型号:STGD10NC60SDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 18A 60W DPAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:18 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):25 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.65V @ 15V，5A
• 功率 - 最大值:60 W
• 开关能量:60J（导通），340J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:18 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:19ns/160ns
• 测试条件:390V，5A，10欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):22 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• STGD10NC60SDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。