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还在为功率转换系统的效率瓶颈和散热难题烦恼吗？让STGD10NC60KDT4来为您轻松化解。这颗来自意法半导体PowerMESH家族的600V/20A IGBT，是您实现高效、紧凑电源设计的秘密武器。

它凭借仅2.5V的低导通压降和极低的开关损耗，能显著减少功率转换过程中的能量浪费，直接提升系统整体能效，并大幅降低散热需求。同时，其快速的开关速度和坚固的耐压能力，确保您的电机驱动、变频器或UPS系统运行更稳定、响应更迅捷。采用标准的DPAK表面贴装封装，让您能高效利用PCB空间，简化生产流程，加速产品上市。

• 型号:STGD10NC60KDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 20A DPAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，5A
• 功率 - 最大值:62 W
• 开关能量:55J（导通），85J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:19 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:17ns/72ns
• 测试条件:390V，5A，10欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):22 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• STGD10NC60KDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。