我们为全球各个行业提供ST（意法半导体） STGB8NC60KDT4现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

在追求极致能效的今天，您是否渴望一颗能同时降低损耗、提升可靠性的功率开关解决方案？STGB8NC60KDT4正是为此而生。它集成了意法半导体先进的PowerMESH技术，以600V/15A的强劲规格，为您的高压电机驱动、电源转换等应用提供坚实的核心动力。

这颗芯片能为您做什么？它通过仅2.75V的低导通压降和优异的开关特性，显著减少能量损耗，让您的系统运行更凉爽、更高效。其坚固的D2PAK封装和宽广的工作温度范围（-55°C ~ 150°C），更能确保它在各种严苛环境下稳定工作，极大提升您最终产品的耐用性和市场竞争力。

• 型号:STGB8NC60KDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 15A 65W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:15 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.75V @ 15V，3A
• 功率 - 最大值:65 W
• 开关能量:55J（导通），85J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:19 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:17ns/72ns
• 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):23.5 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB8NC60KDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。