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还在为寻找一颗能平衡性能、效率与可靠性的功率开关器件而烦恼吗？STGB7NC60HDT4正是为您而来的解决方案。这颗来自ST意法半导体的600V/25A IGBT，集成了先进的PowerMESH技术，旨在让您的电源转换和电机控制设计变得前所未有的轻松高效。

它凭借仅2.5V的低导通压降和优化的开关特性，能显著降低系统损耗，直接提升您的整机效率。高达80W的功率处理和150°C的结温能力，让您的设备即使在严苛环境下也能稳定输出，可靠性倍增。其D2PAK表面贴装封装更便于您实现高功率密度的紧凑设计。选择它，就是选择了一条通往更高性能、更优能效的捷径。

• 型号:STGB7NC60HDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 25A 80W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:25 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):50 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，7A
• 功率 - 最大值:80 W
• 开关能量:95J（导通），115J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:35 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:18.5ns/72ns
• 测试条件:390V，7A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):37 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB7NC60HDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。