我们为全球各个行业提供ST（意法半导体） STGB7NB60KDT4现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

还在为电源转换效率不够高而烦恼吗？STGB7NB60KDT4这颗600V/14A的IGBT，就是为您提升系统能效而设计的利器。它采用意法半导体成熟的PowerMESH技术，能为您带来更低的导通损耗（Vce(on)典型值仅2.8V）和更快的开关速度，从而显著减少能量浪费，让您的设备运行更凉爽、更高效。

它集成了高达56A的脉冲电流处理能力和150°C的高结温工作能力，让您轻松应对电机启动、负载突变等严苛工况，系统鲁棒性大大增强。采用标准的DPAK表面贴装封装，让您的PCB布局更紧凑，生产更便捷。选择它，就是选择了一份经过市场验证的可靠与高效。

• 型号:STGB7NB60KDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 14A 80W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:14 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):56 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.8V @ 15V，7A
• 功率 - 最大值:80 W
• 开关能量:140J（关）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:32.7 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:15ns/50ns
• 测试条件:480V，7A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):50 ns
• 工作温度:150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB7NB60KDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。