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您正在寻找一颗能高效、可靠地控制电机、电源或工业设备的“心脏”吗？STGB7NB60HDT4正是这样一款强大的IGBT。它拥有600V的坚固耐压和14A的持续电流处理能力，配合低至2.8V的导通压降，能显著减少功率损耗，让您的系统运行更凉爽、更节能。

这颗芯片采用ST先进的PowerMESH技术，开关迅速且损耗极低，能轻松应对频繁的开关动作。其坚固的DPak表面贴装封装，确保了出色的散热性能（最大80W）和焊接可靠性。选择它，意味着您为应用选择了一份经过验证的高性能与高可靠性，让您的设计事半功倍。

• 型号:STGB7NB60HDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 14A 80W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:14 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):56 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.8V @ 15V，7A
• 功率 - 最大值:80 W
• 开关能量:85J（关）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:42 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:15ns/75ns
• 测试条件:480V，7A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):100 ns
• 工作温度:150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB7NB60HDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。