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还在寻找一颗能同时兼顾高效率、高可靠性与出色性价比的功率开关吗？STGB6NC60HDT4就是您的理想答案。这颗来自意法半导体的600V/15A IGBT，采用先进的PowerMESH技术，旨在让您的电源和电机驱动设计事半功倍。

它能让您轻松实现更低的系统损耗。其2.5V的低导通压降减少了能量浪费，而优化的开关特性（开启能量仅20J）则显著降低了高频开关损耗。这意味着您的设备运行更凉爽、效率更高，直接帮助您提升产品能效等级，满足严苛的节能标准。同时，坚固的D2PAK封装和宽广的工作温度范围（-55°C至150°C），确保了它在各种应用环境中都能稳定可靠地工作，让您对产品的长期耐用性充满信心。

• 型号:STGB6NC60HDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 15A 56W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:15 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):21 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，3A
• 功率 - 最大值:56 W
• 开关能量:20J（导通），68J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:13.6 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:12ns/76ns
• 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):21 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB6NC60HDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。