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规格参数
制造商产品型号:STGB6NC60HDT4制造商:STMicroelectronics描述:IGBT 600V 15A 56W D2PAK系列:晶体管 - UGBT、MOSFET - 单产品系列:PowerMESH?零件状态:有源IGBT类型:-电压-集射极击穿(最大值):600V电流-集电极(Ic)(最大值):15A电流-集电极脉冲(Icm):21A不同?Vge、Ic时?Vce(on)(最大值):2.5V @ 15V,3A功率-最大值:56W开关能量:20μJ(开),68μJ(关)输入类型:标准栅极电荷:13.6nC25°C时Td(开/关)值:12ns/76ns测试条件:390V,3A,10 欧姆,15V反向恢复时间(trr):21ns工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)安装类型:表面贴装型封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263ABSTGB6NC60HDT4,ST(意法半导体)产品一站式供应商。
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