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您正在寻找一颗能扛起中小功率应用重任的高效“开关”吗？STGB3NB60SDT4正是为您而来！这颗600V/6A的IGBT，凭借其仅1.5V的低导通压降和70W的强大功率处理能力，能显著降低系统运行中的导通损耗和发热，让您的电源转换效率轻松跃升新台阶。

它集成了快速开关特性与稳健的耐用性，开关过程干净利落，有助于简化您的电路设计并提升整体可靠性。无论是驱动电机、管理功率分配还是实现高效逆变，STGB3NB60SDT4都能以出色的性能，助您打造更节能、更紧凑、更具竞争力的电子产品。

• 型号:STGB3NB60SDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 6A 70W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:6 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):25 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.5V @ 15V，3A
• 功率 - 最大值:70 W
• 开关能量:1.15mJ（关）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:18 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:125ns/3.4s
• 测试条件:480V，3A，1 千欧，15V
• 反向恢复时间 (trr):1.7 s
• 工作温度:175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB3NB60SDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。