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零件图片（仅供参考）
STGB3NB60SDT4
规格参数
  • 制造商产品型号：STGB3NB60SDT4
  • 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
  • 描述：IGBT 600V 6A 70W D2PAK
  • 系列：晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
  • 产品系列：PowerMESH
  • 零件状态：停产
  • IGBT类型：-
  • 电压-集射极击穿（最大值）：600V
  • 电流-集电极(Ic)（最大值）：6A
  • 电流-集电极脉冲(Icm)：25A
  • 不同Vge、Ic时Vce(on)（最大值）：1.5V @ 15V，3A
  • 功率-最大值：70W
  • 开关能量：1.15mJ（关）
  • 输入类型：标准
  • 栅极电荷：18nC
  • 25°C时Td（开/关）值：125ns/3.4s
  • 测试条件：480V，3A，1 千欧，15V
  • 反向恢复时间(trr)：1.7s
  • 工作温度：175°C（TJ）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：TO-263-3，DPak（2 引线 + 接片），TO-263AB
  • STGB3NB60SDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：STGB3NB60SDT4
  • 原始制造厂商：ST（意法半导体）
  • 技术标准参数：IGBT 600V 6A 70W D2PAK
  • 产品应用分类：晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
  • 点击此处查询STGB3NB60SDT4的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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