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您正在为寻找一颗能高效驾驭600V中压领域的“开关大师”而烦恼吗？STGB3HF60HD正是为您而来。这颗IGBT的核心使命，就是让您在电机驱动、电源转换等应用中，轻松实现高效、可靠的能量控制。它凭借2.95V的低导通压降和优异的开关特性，能显著降低系统损耗，直接提升整机效率。

它采用坚固的DPak封装，散热能力出众，能稳定处理38W的功率，让您的设计更紧凑、更可靠。无论是应对18A的脉冲电流冲击，还是在-55°C至150°C的极端温度下工作，它都能从容应对，为您产品的长期稳定运行保驾护航。选择它，就是为您的核心电路选择一个值得信赖的高性能伙伴。

• 型号:STGB3HF60HD
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 7.5A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:7.5 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):18 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.95V @ 15V，1.5A
• 功率 - 最大值:38 W
• 开关能量:19J（导通），12J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:12 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:11ns/60ns
• 测试条件:400V，1.5A，100 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):85 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB3HF60HD，ST（意法半导体）产品一站式供应商。