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您正在寻找一颗能扛起高功率重任，同时保持敏捷响应与低温运行的开关器件吗？STGB30NC60WT4正是您的理想之选。这颗来自意法半导体的600V/60A IGBT，集成了先进的PowerMESH技术，旨在让您的电机驱动、电源转换等应用效率飞升。

它凭借低至2.5V的导通压降和优化的开关能量（305J开，181J关），大幅削减了工作损耗，让系统运行更凉爽、更节能。高达200W的功率处理能力和150A的脉冲电流能力，为您应对浪涌和峰值负载提供了充足裕量。采用便捷的DPAK表面贴装封装，让您能够轻松实现高功率密度设计，简化生产流程，加速产品上市。

• 型号:STGB30NC60WT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 60A 200W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):150 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，20A
• 功率 - 最大值:200 W
• 开关能量:305J（导通），181J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:102 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:29.5ns/118ns
• 测试条件:390V，20A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB30NC60WT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。