我们为全球各个行业提供ST（意法半导体） STGB30NC60KT4现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

您正在寻找一颗能同时驾驭高效率与高可靠性的功率开关吗？STGB30NC60KT4正是为您而来。这颗600V/60A的IGBT，凭借其低至2.7V的导通压降和出色的开关特性（29ns开启延迟），能显著降低系统运行中的能量损耗与发热，让您的电源转换或电机驱动方案运行得更凉爽、更高效。

它集成了185W的强大功率处理能力和125A的脉冲电流承受力，确保您的设备在面对突加载荷时也能从容不迫。采用便于自动化生产的D2PAK表面贴装封装，让您的生产流程更顺畅，产品设计更紧凑。选择STGB30NC60KT4，就是为您的核心动力系统注入一颗经久耐用的“强心剂”。

• 型号:STGB30NC60KT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 60A 185W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):125 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.7V @ 15V，20A
• 功率 - 最大值:185 W
• 开关能量:350J（导通），435J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:96 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:29ns/120ns
• 测试条件:480V，20A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB30NC60KT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。