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您正在寻找一颗能同时兼顾高效率、高可靠性和易驱动性的中功率开关器件吗？STGB30H60DLFB正是您的理想之选。这颗600V/60A的沟槽型场截止IGBT，以其仅2V的低饱和压降，显著降低导通损耗，让您的电源或电机驱动系统运行更凉爽、能效比更高。

它能让您轻松应对严苛的工业环境。高达175°C的结温工作上限和260W的功率处理能力，确保了其在变频器、UPS等应用中的长期稳定运行。优化的开关特性（关断时间146ns）和标准输入驱动，简化了您的电路设计，并有效控制开关损耗与EMI，助力您打造更紧凑、更安静、性能更出众的终端产品。

• 型号:STGB30H60DLFB
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-263（D2PAK）
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-263
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，30A
• 功率 - 最大值:260 W
• 开关能量:393J（关）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:149 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:-/146ns
• 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
• STGB30H60DLFB，ST（意法半导体）产品一站式供应商。