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您正在寻找一颗能扛起600V中功率应用大旗的核心开关器件吗？STGB30H60DFB正是为您而来！这颗60A的沟槽型场截止IGBT，拥有低至2V的饱和压降和优异的开关性能，能显著降低系统的导通与开关损耗，让您的电机驱动、UPS或光伏逆变器运行得更凉爽、更高效。

它采用坚固的DPak封装，功率处理能力高达260W，结温范围宽至-55°C ~ 175°C，确保在恶劣环境下依然稳定可靠。无论是追求极致能效，还是需要高鲁棒性设计，STGB30H60DFB都能让您轻松应对挑战，是实现高性能、高可靠性功率转换的理想心脏。

• 型号:STGB30H60DFB
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-263（D2PAK）
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-263
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，30A
• 功率 - 最大值:260 W
• 开关能量:383J（导通），293J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:149 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:37ns/146ns
• 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):53 ns
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
• STGB30H60DFB，ST（意法半导体）产品一站式供应商。