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您正在寻找一颗能扛起大功率开关重任，同时保持高效与可靠的核心器件吗？STGB30H60DF正是为此而生。这颗600V/60A的沟槽场截止型IGBT，拥有仅2.4V的低导通压降，能显著减少能量损耗，让您的电源或电机驱动系统运行得更凉爽、更节能。

它具备高达260W的功率处理能力和120A的脉冲电流承受力，足以应对各种严苛的负载冲击。优化的开关特性（350J开启，400J关断）确保了快速、干净的开关动作，有效提升系统整体效率。采用坚固的D2PAK表面贴装封装，让您能在节省空间的同时，轻松实现自动化生产，大幅提升制造效率与产品可靠性。

• 型号:STGB30H60DF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.4V @ 15V，30A
• 功率 - 最大值:260 W
• 开关能量:350J（导通），400J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:105 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:50ns/160ns
• 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):110 ns
• 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB30H60DF，ST（意法半导体）产品一站式供应商。