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您正在设计需要高效处理数百瓦功率的电源或驱动系统吗？STGB20NB37LZ就是您理想的功率开关伙伴。这颗来自意法半导体PowerMESH系列的IGBT，拥有425V的耐压和40A的连续电流能力，能轻松应对工业电机控制、UPS等应用中的高压大电流切换挑战。

它的核心价值在于卓越的能效平衡。仅2V的低导通压降能显著减少导通损耗，而优化的开关特性则帮助您控制开关过程中的能量损失。这让您的系统整体运行更凉爽、更高效，直接降低能耗并简化散热设计。采用坚固的D2PAK表面贴装封装，它不仅提供高达200W的功率处理能力，还让您的生产组装流程更加顺畅高效。

• 型号:STGB20NB37LZ
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 425V 40A 200W D2PAK
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:425 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:40 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 4.5V，20A
• 功率 - 最大值:200 W
• 开关能量:11.8mJ（关）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:51 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:2.3s/2s
• 测试条件:250V，20A，1 千欧，4.5V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB20NB37LZ，ST（意法半导体）产品一站式供应商。