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您正在寻找一颗能大幅提升系统效率与功率密度的“能量开关”吗？STGB20N40LZ正是这样一款为您量身打造的高性能IGBT。它集成了390V的高耐压与25A的强电流处理能力，而仅1.6V的低导通压降，能显著减少导通损耗，让您的电源或电机驱动方案运行得更凉爽、更高效。

这颗芯片采用先进的逻辑电平驱动，让您能够轻松对接现代控制电路，简化设计。其坚固的D2PAK表面贴装封装和宽广的-55°C至175°C工作结温，确保了在汽车、工业等恶劣环境下的卓越可靠性。选择STGB20N40LZ，就是选择让您的产品在性能与稳定性上赢得关键优势。

• 型号:STGB20N40LZ
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-263（D2PAK）
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 390V 25A TO-263
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:390 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:25 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):40 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.6V @ 4V，6A
• 功率 - 最大值:150 W
• 开关能量:-
• 输入类型:逻辑
• 栅极电荷:24 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:700ns/4.3s
• 测试条件:300V，10A，1 千欧，5V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:汽车级
• 资质:AEC-Q101
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
• STGB20N40LZ，ST（意法半导体）产品一站式供应商。