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还在为功率转换系统的效率与体积发愁吗？STGB20H60DF正是为您量身打造的解决方案！这颗来自ST意法半导体的600V/40A沟槽型场截止IGBT，集卓越性能与高可靠性于一身，旨在让您的设计工作变得前所未有的轻松高效。

它能在高达167W的功率下稳定运行，凭借仅2V的低饱和压降和优化的开关特性，显著降低系统导通与开关损耗，直接提升整机效率。其坚固的DPAK表面贴装封装，确保了出色的散热能力和机械强度，让您轻松应对紧凑空间与高温环境的挑战。无论是驱动电机、转换太阳能，还是构建可靠的UPS系统，STGB20H60DF都是您实现高性能、高可靠性功率设计的理想核心选择。

• 型号:STGB20H60DF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 40A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:40 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，20A
• 功率 - 最大值:167 W
• 开关能量:209J（导通），261J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:115 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:42.5ns/177ns
• 测试条件:400V，20A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):90 ns
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB20H60DF，ST（意法半导体）产品一站式供应商。