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您正在设计需要高效处理数百瓦功率的电源或电机驱动方案吗？STGB14NC60KT4正是为您而来的解决方案。这颗600V/25A的IGBT，集成了意法半导体先进的PowerMESH技术，旨在让您轻松驾驭中高功率应用。

它的核心价值在于高效与可靠。2.5V的低导通压降能显著降低开关损耗，帮助您的系统提升能效，减少散热压力。同时，优化的开关速度确保了快速响应，让功率转换更加平滑高效。其坚固的DPak表面贴装封装，提供了出色的功率处理能力和散热性能，简化您的PCB布局与热管理设计。

无论是升级现有产品还是为经典设计寻找可靠核心，STGB14NC60KT4都能以其久经考验的性能，为您的工业电机驱动、UPS和焊接设备等应用注入稳定而强大的动力。

• 型号:STGB14NC60KT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 25A 80W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:25 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):-
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，7A
• 功率 - 最大值:80 W
• 开关能量:82J（导通），155J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:34.4 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:22.5ns/116ns
• 测试条件:390V，7A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB14NC60KT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。