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还在为电源系统的效率与体积发愁吗？让STGB12NB60KDT4来改变这一切！这颗来自ST意法半导力的600V/30A IGBT，集成了先进的PowerMESH技术，旨在为您提供高效、紧凑的功率开关解决方案。

它能让您的电机驱动、UPS或太阳能逆变器运行得更加“冷静”且高效。其低导通压降（仅2.8V）和快速的开关特性，显著降低了能量损耗和发热，让您轻松提升整机能效，同时简化散热设计。表面贴装的DPak封装节省空间，便于生产，并确保良好的热管理。

选择STGB12NB60KDT4，就是为您的产品选择了一颗经过验证的、可靠的心脏，助您轻松构建更强大、更耐用的电力电子系统。

• 型号:STGB12NB60KDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 30A 125W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:30 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):60 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.8V @ 15V，12A
• 功率 - 最大值:125 W
• 开关能量:258J（关）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:54 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:25ns/96ns
• 测试条件:480V，12A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):80 ns
• 工作温度:150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB12NB60KDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。