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还在为功率转换系统的效率瓶颈而烦恼吗？STGB10NC60KDT4正是为您破局而来的利器。这颗采用先进PowerMESH技术的600V IGBT，集低导通损耗（Vce(on)仅2.5V）与快速开关特性于一身，能显著降低系统能耗与发热，让您的设备运行更高效、更凉爽。

它拥有20A的持续电流和30A的脉冲电流处理能力，最大功率达65W，并采用易于焊接和散热的表面贴装D2PAK封装。无论是驱动电机、构建逆变器还是用于开关电源，它都能提供稳定可靠的性能，让您轻松应对从工业自动化到智能家电的各种挑战，大幅提升产品竞争力。

• 型号:STGB10NC60KDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 20A 65W D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，5A
• 功率 - 最大值:65 W
• 开关能量:55J（导通），85J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:19 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:17ns/72ns
• 测试条件:390V，5A，10欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):22 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB10NC60KDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。