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还在寻找那颗能同时驾驭高效能与高可靠性的功率开关吗？STGB10NC60HDT4就是为您量身打造的解决方案。这颗来自意法半导力的600V/20A IGBT，集成了先进的PowerMESH技术，旨在让您的电源转换和电机控制应用如虎添翼。

它能为您做什么？核心在于其卓越的电气特性：仅2.5V的低导通压降让您大幅降低传导损耗，提升系统整体效率；而优化的开关速度（开通延迟14.2ns，关断延迟72ns）与仅22ns的超快体二极管反向恢复时间，共同确保了高频开关下的低损耗与低噪声运行。无论是变频器、UPS还是焊接设备，它都能提供稳定、强劲的功率输出。

采用坚固的DPak表面贴装封装，散热能力出众，可轻松应对65W的功率耗散，并在-55°C至150°C的严苛温度范围内可靠工作。选择STGB10NC60HDT4，就是为您的设计注入高效、耐用与安心的强大基因。

• 型号:STGB10NC60HDT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 20A D2PAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，5A
• 功率 - 最大值:65 W
• 开关能量:31.8J（导通），95J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:19.2 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:14.2ns/72ns
• 测试条件:390V，5A，10欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):22 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• STGB10NC60HDT4，ST（意法半导体）产品一站式供应商。