我们为全球各个行业提供ST（意法半导体） CPL-WB-00D3现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

还在寻找一款能跨越多个通信频段、性能稳定且易于集成的射频耦合方案吗？CPL-WB-00D3射频定向耦合器正是为您而来的解决方案。它能让您的设备在824MHz至2.17GHz的宽广频谱内（涵盖GSM、W-CDMA、WiMax），轻松实现高精度信号耦合与监测。

这颗芯片的核心价值在于让您的设计更高效、更可靠。它仅带来0.1dB的微小插入损耗，确保主信号通道功率几乎无损传输；同时提供34dB的耦合度，为您提取出足够用于精准监控的采样信号。其紧凑的Flip芯片BGA封装，让您能轻松应对高密度的电路板布局挑战，简化生产和组装流程。

• 型号:CPL-WB-00D3
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:6-覆晶
• 类目:射频和无线 > RF 定向耦合器
• 描述:RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 耦合器类型:标准
• 频率:824MHz ~ 2.17GHz
• 耦合系数:34dB
• 应用:GSM，W-CDMA，WiMax
• 插损:0.1dB
• 功率 - 最大值:-
• 隔离:-
• 回波损耗:15dB
• 封装/外壳:6-UFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:6-覆晶
• CPL-WB-00D3，ST（意法半导体）产品一站式供应商。