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我们为全球各个行业提供ST(意法半导体) A1P50S65M2-F现货供应及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

A1P50S65M2-F 零件图片(仅供参考)

A1P50S65M2-F
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A1P50S65M2-F 规格参数

还在为功率模块的体积、损耗和可靠性问题而困扰吗?让A1P50S65M2-F为您带来变革。这颗集成了先进沟槽型场截止IGBT与反并联二极管的功率模块,能轻松驾驭650V电压与50A电流,为您的高效电机驱动、工业变频或UPS应用提供强劲、紧凑的心脏。

它内置的NTC热敏电阻让您实时掌控温度,而低至2.3V的饱和压降则显著降低了导通损耗,直接提升系统能效。选择它,意味着您选择了一个高度集成、可靠耐用的解决方案,让您的产品设计更简单,性能更出众,在市场竞争中脱颖而出。

  • 型号:A1P50S65M2-F
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:ACEPACK 1
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
  • 描述:IGBT MOD 650V 50A 208W ACEPACK 1
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 配置:三相反相器
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):50 A
  • 功率 - 最大值:208 W
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.3V @ 15V,50A
  • 电流 - 集电极截止(最大值):100 A
  • 不同Vce 时输入电容 (Cies):4.15 nF @ 25 V
  • 输入:标准
  • NTC 热敏电阻:是
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型:底座安装
  • 封装/外壳:模块
  • 供应商器件封装:ACEPACK 1
  • A1P50S65M2-F,ST(意法半导体)产品一站式供应商。
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A1P50S65M2-F 基本参数:

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