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STTS424BDN3F 零件图片(仅供参考)

STTS424BDN3F
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STTS424BDN3F 规格参数

还在为系统内部温度难以精准监控而烦恼吗?STTS424BDN3F正是为您解决这一核心问题的得力助手。这颗来自ST意法半导体的高集成度温度传感器,能持续监测芯片自身的结温,让您对系统热状态了如指掌。

它采用内部传感方式,测温范围宽达-40°C至125°C,并通过高精度ADC和寄存器组确保数据可靠。标准IC/SMBus数字输出让您能轻松读取温度值,而其关键的报警输出功能,能在温度超标时第一时间通知主控,让您的系统具备主动 thermal management 能力,有效预防过热风险,保障设备长期稳定、高效运行。

  • 型号:STTS424BDN3F
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-TDFN(2x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 热管理
  • 描述:IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8-TDFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 功能:温度监视系统(传感器)
  • 传感器类型:内部
  • 感应温度:-40°C ~ 125°C
  • 精度:±3°C(最大)
  • 拓扑:ADC(三角积分),寄存器组
  • 输出类型:I2C/SMBus
  • 输出报警:是
  • 输出风扇:无
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-WFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
  • STTS424BDN3F,ST(意法半导体)产品一站式供应商。
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STTS424BDN3F 基本参数:

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