我们为全球各个行业提供ST（意法半导体） STTH15L06FP现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

您正在寻找一颗能同时驾驭高压、大电流，并且效率超群的整流核心吗？STTH15L06FP正是您的理想之选。这颗来自ST意法半导体的通用快速恢复二极管，拥有600V的高反向耐压和15A的强大整流能力，专为 demanding 的应用而设计。

它的使命是让您的电源转换系统更加高效、安静。凭借仅1.55V@15A的低正向压降和快至85ns的反向恢复时间，它能大幅降低导通与开关损耗，有效减少发热和电磁干扰。这意味着您的设备可以运行得更凉爽，能效比更高，整体可靠性也得到显著提升。

采用坚固的TO-220FP隔离封装，它让散热设计变得轻松，安装更便捷。无论是升级现有方案还是开发新一代产品，选择STTH15L06FP，就是选择了一个让您省心、高效的高性能解决方案。

• 型号:STTH15L06FP
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220FPAC
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE STD 600V 15A TO220FPAC
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:600 V
• 电流 - 平均整流 (Io):15A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.55 V @ 15 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):85 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:15 A @ 600 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-2 全封装，隔离接片
• 供应商器件封装:TO-220FPAC
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• STTH15L06FP，ST（意法半导体）产品一站式供应商。