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还在为无线产品的功耗、连接复杂性和开发难度而烦恼吗？让STM32WB55VGQ6为您解决所有难题！这颗超低功耗双核无线MCU，集成了蓝牙5.0、Zigbee和Thread多协议支持，让您的设备能轻松融入任何智能生态。其独特的双核架构（Cortex-M4 + Cortex-M0+）将高性能应用处理与实时射频控制分离，确保无线连接稳定高效，同时大幅优化系统功耗。

它为您提供了高达1MB的闪存和256KB SRAM，以及丰富的GPIO和通信接口（如USB、IC、SPI），让您能灵活添加传感器、显示屏等外设，轻松构建功能丰富的终端产品。从智能家居到工业传感，从可穿戴设备到资产追踪，STM32WB55VGQ6都能让您的创意快速落地，高效实现可靠的无线连接与智能控制。

• 型号:STM32WB55VGQ6
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:129-UFBGA（7x7）
• 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
• 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 129UFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• 类型:TxRx + MCU
• 射频系列/标准:802.15.4，蓝牙
• 协议:蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee
• 调制:GFSK
• 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
• 数据速率（最大值）:2Mbps
• 功率 - 输出:6dBm
• 灵敏度:-100dBm
• 存储容量:1MB 闪存，256kB SRAM
• 串行接口:ADC，I2C，SPI，UART，USART，USB
• GPIO:72
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
• 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
• 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:129-UFBGA
• 供应商器件封装:129-UFBGA（7x7）
• STM32WB55VGQ6，ST（意法半导体）产品一站式供应商。