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还在为如何为您的物联网设备添加可靠、高效的无线连接而烦恼吗？STM32WB55VEY7TR正是您期待的答案。这颗双核无线MCU将强大的应用处理能力和专用的射频控制合二为一，让您能够轻松集成蓝牙5.0、Zigbee和Thread协议，瞬间为产品赋予互联互通的智慧。

它内置512kB闪存和256kB SRAM，为您复杂的应用程序和无线协议栈提供充足空间；多达72个GPIO和丰富的串行接口（IC, SPI, UART, USB等）让外部扩展变得无比灵活。更重要的是，其超低功耗设计（工作电压低至1.71V，接收电流最低仅4.5mA）能显著延长电池供电设备的续航，让您的产品在市场上更具竞争力。

• 型号:STM32WB55VEY7TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:100-WLCSP（4.4x4.38）
• 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
• 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 100WLCSP
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• 类型:TxRx + MCU
• 射频系列/标准:802.15.4，蓝牙
• 协议:蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee
• 调制:GFSK
• 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
• 数据速率（最大值）:2Mbps
• 功率 - 输出:6dBm
• 灵敏度:-100dBm
• 存储容量:512kB 闪存，256kB SRAM
• 串行接口:ADC，I2C，SPI，UART，USART，USB
• GPIO:72
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
• 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
• 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:100-UFBGA，WLCSP
• 供应商器件封装:100-WLCSP（4.4x4.38）
• STM32WB55VEY7TR，ST（意法半导体）产品一站式供应商。