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还在为您的物联网设备寻找一颗既能高效处理任务，又能实现稳定无线连接的核心吗？STM32WB55VCY7TR正是您的理想之选。这颗超低功耗双核无线MCU，让您能轻松驾驭蓝牙5.0、Zigbee和Thread等多种无线协议，为智能家居、可穿戴设备及工业传感网络提供强大的一站式无线连接解决方案。

它集成了高性能应用内核与独立的射频处理内核，确保无线通信稳定高效的同时，让您的应用程序运行无比流畅。高达2Mbps的数据传输速率、出色的接收灵敏度以及最低仅4.5mA的接收电流，意味着您能打造出响应迅速、连接可靠且续航持久的卓越产品。丰富的存储、接口和GPIO资源，更为您的创新设计铺平了道路。

• 型号:STM32WB55VCY7TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:100-WLCSP（4.4x4.38）
• 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
• 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 100WLCSP
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• 类型:TxRx + MCU
• 射频系列/标准:802.15.4，蓝牙
• 协议:蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee
• 调制:GFSK
• 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
• 数据速率（最大值）:2Mbps
• 功率 - 输出:6dBm
• 灵敏度:-100dBm
• 存储容量:256kB 闪存，128kB SRAM
• 串行接口:ADC，I2C，SPI，UART，USART，USB
• GPIO:72
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
• 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
• 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:100-UFBGA，WLCSP
• 供应商器件封装:100-WLCSP（4.4x4.38）
• STM32WB55VCY7TR，ST（意法半导体）产品一站式供应商。