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还在为您的物联网设备寻找一颗既能高效处理任务，又能稳定无线连接的核心吗？STM32WB55RGV6TR正是您期待的答案。这颗超低功耗双核芯片，集成了强大的ARM Cortex-M4/M0+内核与多协议射频前端，让您能轻松开发支持蓝牙5.0、Zigbee和Thread的智能产品，无论是数据传输、设备组网还是复杂逻辑控制，都能一气呵成。

它为您提供了高达1MB的存储空间和丰富的接口，让扩展传感器和外设变得轻而易举。更令人心动的是其卓越的能效表现，超低的运行与休眠电流，让您的设备续航时间大幅延长。选择它，就是选择了一个高效、可靠且面向未来的开发平台，让您的创意快速落地。

• 型号:STM32WB55RGV6TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:68-VFQFPN（8x8）
• 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
• 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 68VFQFPN
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• 类型:TxRx + MCU
• 射频系列/标准:802.15.4，蓝牙
• 协议:蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee
• 调制:GFSK
• 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
• 数据速率（最大值）:2Mbps
• 功率 - 输出:6dBm
• 灵敏度:-100dBm
• 存储容量:1MB 闪存，256kB SRAM
• 串行接口:ADC，I2C，SPI，UART，USART，USB
• GPIO:49
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
• 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
• 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:68-VFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:68-VFQFPN（8x8）
• STM32WB55RGV6TR，ST（意法半导体）产品一站式供应商。