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还在为物联网设备如何平衡性能、功耗与无线连接而烦恼吗？STM32WB55RCV6正是为您量身打造的答案。这颗超低功耗双核无线MCU，让您的产品能轻松驾驭蓝牙5.0、Zigbee和Thread网络，无论是创建智能家居中枢、可穿戴设备还是工业传感器，都能实现稳定、高效的双向通信。

它内置强大的Arm Cortex-M4内核处理您的应用逻辑，同时由专用的Cortex-M0+内核独立管理射频任务，确保无线连接实时、可靠且不占用主处理器资源。高达2Mbps的数据速率和出色的接收灵敏度，让数据传输又快又稳。丰富的内存、接口和GPIO，更能让您灵活扩展功能，大幅简化设计，加速产品上市。选择它，就是选择了一条通往高效物联网开发的捷径。

• 型号:STM32WB55RCV6
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:68-VFQFPN（8x8）
• 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
• 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 68VFQFPN
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• 类型:TxRx + MCU
• 射频系列/标准:802.15.4，蓝牙
• 协议:蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee
• 调制:GFSK
• 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
• 数据速率（最大值）:2Mbps
• 功率 - 输出:6dBm
• 灵敏度:-100dBm
• 存储容量:256kB 闪存，128kB SRAM
• 串行接口:ADC，I2C，SPI，UART，USART，USB
• GPIO:49
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
• 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
• 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:68-VFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:68-VFQFPN（8x8）
• STM32WB55RCV6，ST（意法半导体）产品一站式供应商。