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还在寻找一颗能同时驾驭高端应用与实时控制任务的“全能型”处理器吗？STM32MP157FAC1正是为您而生的解决方案。它集成了双核ARM Cortex-A7（主频高达800MHz）和一颗ARM Cortex-M4协处理器，让您能在一个芯片上轻松划分任务：A7内核负责运行Linux等复杂操作系统，处理图形界面、网络通信和高级算法；M4内核则专注实时控制，确保电机驱动、传感器采集等任务的精准时序。

这颗芯片为您配备了强大的连接与显示能力，包括千兆以太网、多个USB 2.0接口以及图形加速和LCD控制器，让您的产品轻松实现高速联网和绚丽的视觉交互。其支持的多种DDR内存和宽泛的工作温度范围，进一步提升了设计灵活性与可靠性。选择STM32MP157FAC1，就是选择了一条高效、可靠的开发路径，让您的创意更快地转化为具有市场竞争力的智能产品。

• 型号:STM32MP157FAC1
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:361-TFBGA（12x12）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
• 描述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 361TFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 核心处理器:ARM Cortex-A7
• 内核数/总线宽度:2 核，32 位
• 速度:209MHz，800MHz
• 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
• RAM 控制器:DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
• 图形加速:是
• 显示与接口控制器:HDMI-CEC，LCD
• 以太网:10/100Mbps，GbE
• SATA:-
• USB:USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
• 电压 - I/O:2.5V，3.3V
• 工作温度:-20°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安全特性:ARM TZ
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:361-TFBGA
• 供应商器件封装:361-TFBGA（12x12）
• 附加接口:CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
• STM32MP157FAC1，ST（意法半导体）产品一站式供应商。