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STM32MP157AAB3 零件图片(仅供参考)

STM32MP157AAB3
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STM32MP157AAB3 规格参数

还在为高性能与实时控制难以兼得而困扰吗?STM32MP157AAB3正是为您破解这一难题而生。它创新性地将双核650MHz ARM Cortex-A7应用处理器与一颗209MHz Cortex-M4微控制器集成于一体,让您能在一颗芯片上同时运行开放的Linux/Android系统和实时的裸机/RTOS任务,轻松实现智能交互与精准控制的完美融合。

这颗芯片能为您构建一个功能强大且响应迅捷的智能设备核心。强大的图形加速和LCD接口让您打造流畅的触控界面毫无压力,而集成的千兆以太网和多个USB接口则确保了设备卓越的连接能力。无论是工业HMI、智能网关、高端家电还是医疗设备,它都能让您的设计更高效、更集成,并凭借其宽温范围和硬件安全特性,从容应对各种挑战性环境。

  • 型号:STM32MP157AAB3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:354-LFBGA(16x16)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps,GbE
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:354-LFBGA
  • 供应商器件封装:354-LFBGA(16x16)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • STM32MP157AAB3,ST(意法半导体)产品一站式供应商。
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STM32MP157AAB3 基本参数:

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