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您正在设计或升级一个需要处理数百瓦功率的紧凑型电源或驱动系统吗？STGWT20V60F正是为您而来的高效功率开关核心。这颗600V耐压、40A持续电流能力的IGBT，采用先进的沟槽型场截止技术，能轻松实现低至2.2V的导通压降，显著降低您的系统导通损耗，让电能转换更高效，散热设计更简单。

它不仅能稳定处理高达167W的功率，更能承受80A的瞬时脉冲电流，为您的电机驱动、UPS或焊接设备提供强大的过载能力和可靠性保障。其优化的开关特性（200J开启，130J关断）确保快速、平滑的开关动作，有效减少开关损耗和电磁干扰。从-55°C到175°C的宽广工作结温范围，让您的产品无惧严苛环境挑战，稳定运行。

• 型号:STGWT20V60F
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-3P
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 40A TO-3P
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:40 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.2V @ 15V，20A
• 功率 - 最大值:167 W
• 开关能量:200J（导通），130J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:116 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:38ns/149ns
• 测试条件:400V，20A，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-3P-3，SC-65-3
• 供应商器件封装:TO-3P
• STGWT20V60F，ST（意法半导体）产品一站式供应商。