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还在为功率转换系统的效率瓶颈和散热难题而烦恼吗？让STGW50HF60SD来为您提供强劲而高效的解决方案。这颗来自意法半导体的600V/110A IGBT，集低导通损耗（Vce(on)仅1.45V）与优化的开关性能于一身，能显著降低系统能耗与温升，让您的设备运行更凉爽、更持久。

它拥有284W的强大功率处理能力和宽广的工作温度范围（-55°C ~ 150°C），确保在工业电机驱动、UPS电源等严苛应用中稳定可靠。采用经典的TO-247封装，让散热设计更轻松，安装更便捷。选择它，就是为您的核心功率级注入一颗高效、可靠的“心脏”，轻松应对高功率挑战。

• 型号:STGW50HF60SD
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-247-3
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 110A TO-247-3
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:110 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):130 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.45V @ 15V，30A
• 功率 - 最大值:284 W
• 开关能量:250J（导通），4.2mJ（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:200 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:50ns/220ns
• 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):67 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-247-3
• 供应商器件封装:TO-247-3
• STGW50HF60SD，ST（意法半导体）产品一站式供应商。