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STGW50HF60S 零件图片(仅供参考)

STGW50HF60S
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STGW50HF60S 规格参数

还在寻找那颗能扛起大功率重任又反应敏捷的“心脏”吗?STGW50HF60S正是您期待的答案。这颗来自意法半导体的600V/110A IGBT,凭借其高达284W的功率容量和优异的开关性能,旨在让您轻松驾驭电机驱动、不间断电源(UPS)和工业焊接设备中的核心功率转换任务。

它为您带来高效与可靠的完美平衡。1.45V的低导通压降显著减少了能量损耗,而快速的开关速度确保了精准的控制响应。其坚固的TO-247封装和宽广的工作温度范围(-55°C ~ 150°C),更是为您的产品在严苛环境中长期稳定运行提供了坚实保障。选择它,就是为您的系统注入一颗强劲而可靠的动力核心。

  • 型号:STGW50HF60S
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 600V 110A TO-247-3
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):110 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):130 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):1.45V @ 15V,30A
  • 功率 - 最大值:284 W
  • 开关能量:250J(导通),4.2mJ(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:200 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:50ns/220ns
  • 测试条件:400V,30A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • STGW50HF60S,ST(意法半导体)产品一站式供应商。
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STGW50HF60S 基本参数:

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