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还在为高功率开关应用的效率瓶颈而烦恼吗？STGW30NC60VD就是您期待的答案。这颗600V/80A的IGBT，集意法半导体PowerMESH技术之大成，旨在让您的设计更高效、更可靠。

它凭借仅2.5V的低导通压降和优化的开关特性（开启/关断能量仅为220J/330J），能显著降低系统工作中的能量损耗与发热，直接提升您的电源或电机驱动方案的能效等级。同时，其坚固的TO-247封装和宽达-55°C至150°C的工作结温，让您轻松应对严苛的工业环境挑战，确保设备长期稳定运行。

• 型号:STGW30NC60VD
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-247-3
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 80A TO-247-3
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:80 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):150 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，20A
• 功率 - 最大值:250 W
• 开关能量:220J（导通），330J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:100 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:31ns/100ns
• 测试条件:390V，20A，3.3 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):44 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-247-3
• 供应商器件封装:TO-247-3
• STGW30NC60VD，ST（意法半导体）产品一站式供应商。