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您是否希望为您的功率转换系统找到一颗兼具强悍动力与敏捷响应的“核心”？STGW30NC60KD正是这样一款解决方案。它基于意法半导体成熟的PowerMESH平台打造，能够轻松驾驭600V电压和高达60A的连续电流，最大输出功率可达200W，让您在设计大功率电机驱动、UPS或工业电源时信心十足。

这颗芯片的卓越之处在于其精妙的平衡艺术。它实现了低至2.7V的饱和压降，显著降低了导通损耗，同时拥有快速的开关特性（开关能量低至数百微焦耳级），能有效提升系统频率并减少开关损耗。这意味着它不仅能帮您提升整体能效，还能让散热设计变得更简单，系统运行更稳定可靠。选择它，就是为您的产品注入了高效与耐用的基因。

• 型号:STGW30NC60KD
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-247-3
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 60A TO-247-3
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):125 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.7V @ 15V，20A
• 功率 - 最大值:200 W
• 开关能量:350J（导通），435J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:96 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:29ns/120ns
• 测试条件:480V，20A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):40 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-247-3
• 供应商器件封装:TO-247-3
• STGW30NC60KD，ST（意法半导体）产品一站式供应商。