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您正在设计需要处理中大功率的电机驱动或电源系统吗？STGP30NC60K正是为您应对此类挑战而生的强力助手。这颗600V/60A的IGBT，采用意法半导体先进的PowerMESH技术，能显著降低导通和开关损耗，让您的系统运行更凉爽、更高效。

它集成了低至2.7V的饱和压降和快速的开关特性（开启延迟仅29ns），能帮助您轻松提升整机能效，并简化散热设计。其坚固的TO-220封装和宽广的工作温度范围，确保了在工业环境下的长期可靠性，让您对产品的耐用性充满信心。

• 型号:STGP30NC60K
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 60A TO-220
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):125 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.7V @ 15V，20A
• 功率 - 最大值:185 W
• 开关能量:350J（导通），435J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:96 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:29ns/120ns
• 测试条件:480V，20A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3
• 供应商器件封装:TO-220
• STGP30NC60K，ST（意法半导体）产品一站式供应商。