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您正在寻找一颗能同时兼顾高功率、高效率与高可靠性的开关器件吗？STGP30H60DFB正是您的理想之选。这颗来自意法半导体的沟槽型场截止IGBT，拥有600V的坚固耐压和60A的强大电流处理能力，其核心使命就是让您的电源转换和电机驱动系统运行得更冷静、更高效、更强劲。

它采用先进的制程技术，实现了极低的导通压降（典型值2V@30A）和优化的开关特性（开关能量总和仅676J）。这意味着在频繁开关的工作状态下，它能显著减少能量损耗，直接提升系统整体能效，并降低散热设计的压力。无论是驱动电机、转换太阳能，还是保障关键设备的电力供应，它都能让您轻松应对，稳定输出卓越性能。

• 型号:STGP30H60DFB
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-220
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，30A
• 功率 - 最大值:260 W
• 开关能量:383J（导通），293J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:149 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:37ns/146ns
• 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):53 ns
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3
• 供应商器件封装:TO-220
• STGP30H60DFB，ST（意法半导体）产品一站式供应商。