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还在寻找那颗能同时满足高效率、高可靠性与易用性的功率开关芯片吗？STGP30H60DF正是您期待的答案。这颗600V/60A的IGBT，采用先进的沟槽型场截止技术，能为您大幅降低导通损耗，其低至2.4V的饱和压降，让电能转换更加高效，直接帮助您的设备节省能源，减少发热。

它能让您轻松应对频繁开关的挑战，快速的开关速度（典型开关时间仅数十纳秒）和低栅极电荷（105nC），确保了系统响应迅捷，同时降低了驱动电路的复杂度。无论是驱动电机、构建逆变器还是用于功率因数校正，它高达260W的功率处理能力和宽达-40°C至175°C的工作结温，都为您提供了坚实的性能基础和设计裕度，让您的产品在各种严苛环境下都能稳定运行，赢得市场信赖。

• 型号:STGP30H60DF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-220
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.4V @ 15V，30A
• 功率 - 最大值:260 W
• 开关能量:350J（导通），400J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:105 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:50ns/160ns
• 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):110 ns
• 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3
• 供应商器件封装:TO-220
• STGP30H60DF，ST（意法半导体）产品一站式供应商。