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您正在寻找一颗能同时兼顾高效率、强韧性与易用性的功率开关芯片吗？STGP15M65DF2正是为此而生。它集成了先进的沟槽型场截止IGBT技术，拥有650V/30A的强劲规格，其低至2V的导通压降和优化的开关特性，能显著降低您的系统损耗与发热，让您的电源或驱动设计运行得更凉爽、更高效。

这颗芯片能让您轻松应对严苛的工作环境。其宽达-55°C至175°C的结温工作范围，确保了在高温下的稳定输出。同时，标准输入驱动和经典的TO-220通孔封装，极大简化了您的电路设计与生产流程。选择它，就是为您的产品选择了一颗可靠、高效的动力心脏，助您快速实现性能升级与成本优化。

• 型号:STGP15M65DF2
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 650V 30A TO-220
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:650 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:30 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):60 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，15A
• 功率 - 最大值:136 W
• 开关能量:90J（导通），450J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:45 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:24ns/93ns
• 测试条件:400V，15A，12 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):142 ns
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3
• 供应商器件封装:TO-220
• STGP15M65DF2，ST（意法半导体）产品一站式供应商。