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还在寻找那颗能同时兼顾高性能与高可靠性的功率开关芯片吗？STGP15H60DF正是您期待的答案。它是一颗600V、30A的沟槽型场截止IGBT，其核心价值在于让您的电源转换系统运行得更加‘冷静’且高效。

凭借低至2V的饱和压降和优化的开关特性，它能显著降低导通与开关损耗，直接将系统效率提升一个档次，同时将发热量控制在更低水平。高达115W的功率处理能力和175°C的最大结温，让您轻松应对高负荷和高温环境的双重挑战。无论是驱动电机、构建逆变器还是打造紧凑型电源，它都能为您提供坚实、高效的核心动力，让设计更简单，让产品更具竞争力。

• 型号:STGP15H60DF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 30A TO-220
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:30 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):60 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，15A
• 功率 - 最大值:115 W
• 开关能量:136J（导通），207J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:81 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:24.5ns/118ns
• 测试条件:400V，15A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):103 ns
• 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3
• 供应商器件封装:TO-220
• STGP15H60DF，ST（意法半导体）产品一站式供应商。