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还在为寻找一颗能兼顾高功率与高效率的开关器件而烦恼吗？STGP14NC60KD正是您期待的答案。这颗来自ST意法半导体PowerMESH家族的600V/25A IGBT，旨在让您的电源转换和电机控制应用运行得更顺畅、更节能。

它为您带来了什么？核心在于其低至2.5V的导通压降，能显著降低导通损耗，提升系统整体能效，让发热更少。同时，优化的开关速度与能量（开启仅82J）让它在高频工作时依然保持低损耗，帮助您设计出更紧凑、更高效的电源模块或驱动板。高达80W的功率处理能力和150°C的最大结温，确保了其在严苛环境下的长期可靠运行。

无论是驱动电机、构建逆变器还是实现智能功率控制，STGP14NC60KD都能以出色的性能和稳定性，让您轻松应对挑战，打造出更具市场竞争力的产品。

• 型号:STGP14NC60KD
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 25A TO-220
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:25 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):50 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，7A
• 功率 - 最大值:80 W
• 开关能量:82J（导通），155J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:34.4 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:22.5ns/116ns
• 测试条件:390V，7A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):37 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3
• 供应商器件封装:TO-220
• STGP14NC60KD，ST（意法半导体）产品一站式供应商。