我们为全球各个行业提供ST（意法半导体） STGP12NB60KD现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

还在寻找一颗能扛起600V/30A重任的可靠“功率开关”吗？STGP12NB60KD正是为您而来！这颗采用经典TO-220封装的IGBT，集成了意法半导体先进的PowerMESH技术，旨在让您的功率转换设计事半功倍。

它能让您轻松驾驭高达125W的功率应用，其低至2.8V的导通压降意味着更少的能量以热量形式浪费，直接提升系统能效。同时，优化的开关特性（栅极电荷54nC）确保了快速响应与较低的开关损耗，让您的逆变器、电机驱动或电源设备运行更高效、更安静。

选择它，就是选择了一个久经沙场、性能均衡的解决方案。即使在150°C的结温下也能稳定工作，为您的产品在严苛环境中的可靠性保驾护航。

• 型号:STGP12NB60KD
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 30A TO-220
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:30 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):60 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.8V @ 15V，12A
• 功率 - 最大值:125 W
• 开关能量:258J（关）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:54 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:25ns/96ns
• 测试条件:480V，12A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):80 ns
• 工作温度:150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3
• 供应商器件封装:TO-220
• STGP12NB60KD，ST（意法半导体）产品一站式供应商。