我们为全球各个行业提供ST（意法半导体） STGF30H60DF现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

还在寻找一颗能同时驾驭600V高压和60A大电流的功率开关吗？STGF30H60DF正是为您而来的解决方案！它采用沟槽型场截止技术，为您带来低至2.4V的导通压降，显著降低损耗，提升整体能效。

这颗芯片能为您做什么？它能让您的电机驱动运行更平滑、更安静，让您的太阳能逆变器转换效率再上新台阶，也能让工业电源和焊接设备工作得更稳定、更持久。其优化的开关特性（350J/400J开关能量）确保快速响应的同时，有效控制电磁干扰，让系统设计更轻松。

无论是面对-40°C的严寒还是175°C的内部高温，它都能稳定工作。选择STGF30H60DF，就是为您的产品注入一颗高效、可靠的心脏，轻松应对各种严苛的功率应用挑战。

• 型号:STGF30H60DF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220FP
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-220FP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:沟槽型场截止
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:60 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.4V @ 15V，30A
• 功率 - 最大值:37 W
• 开关能量:350J（导通），400J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:105 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:50ns/160ns
• 测试条件:400V，30A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):110 ns
• 工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3 整包
• 供应商器件封装:TO-220FP
• STGF30H60DF，ST（意法半导体）产品一站式供应商。