我们为全球各个行业提供ST（意法半导体） STGF19NC60KD现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

您是否正在寻找一颗能显著提升系统能效与功率密度的“心脏”？STGF19NC60KD正是您的理想之选。这颗来自ST意法半导体的600V/16A IGBT，采用创新的PowerMESH技术，为您带来低至2.75V的导通压降和优化的开关特性，能大幅降低导通与开关损耗，让您的电源转换或电机驱动系统运行得更高效、更凉爽。

它不仅能轻松处理高达75A的脉冲电流，应对严苛的负载变化，其宽广的工作温度范围（-55°C至150°C）更确保了在各种环境下的卓越可靠性。无论是用于工业变频器、UPS还是新能源设备，STGF19NC60KD都能让您以更小的散热设计实现更大的功率输出，简化系统架构，加速产品上市进程。

• 型号:STGF19NC60KD
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220FP
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 16A TO-220FP
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:16 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):75 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.75V @ 15V，12A
• 功率 - 最大值:32 W
• 开关能量:165J（导通），255J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:55 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:30ns/105ns
• 测试条件:480V，12A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):31 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3 整包
• 供应商器件封装:TO-220FP
• STGF19NC60KD，ST（意法半导体）产品一站式供应商。