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您正在寻找一颗能扛起中功率转换重任的“核心引擎”吗？STGF17NC60SD正是这样一款利器。它集成了ST先进的PowerMESH技术，在600V电压和17A电流的舞台上，实现了低至1.9V的导通压降，直接为您带来更低的导通损耗和更高的系统效率。

这颗芯片能为您做什么？它让您的电机驱动、电源逆变或焊接设备运行得更“冷静”、更强劲。其优化的开关特性（开启延迟仅17.5ns）与坚固的TO-220封装相结合，确保了快速响应与出色的散热能力，轻松应对频繁开关和高温环境。选择它，就是为您的产品注入了高效、可靠的核心动力。

• 型号:STGF17NC60SD
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220FP
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 17A TO-220FP
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:17 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.9V @ 15V，12A
• 功率 - 最大值:32 W
• 开关能量:135J（导通），815J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:54.5 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:17.5ns/175ns
• 测试条件:480V，12A，10 欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):31 ns
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3 整包
• 供应商器件封装:TO-220FP
• STGF17NC60SD，ST（意法半导体）产品一站式供应商。